Производство HDI и высокопроизводительных печатных плат

Что такое печатная плата высокой плотности (HDI PCB)?

Плата HDI основана на традиционной двойной панели в качестве основной платы, которая изготавливается путем непрерывного накопления. Эта печатная плата, выполненная сплошного слоя, также называется многослойной сборкой (BUM). По сравнению с традиционной печатной платой, печатная плата HDI обладает такими преимуществами, как «легкая, тонкая, короткая, маленькая».

Электрическое соединение между слоями пластин HDI достигается за счет проводящих пор, заглубленных отверстий и глухих отверстий. Его структура отличается от обычных многослойных печатных плат. В платах HDI используется большое количество глухих отверстий. В печатных платах HDI используется прямое лазерное сверление, а в стандартных печатных платах обычно используется механическое сверление, поэтому количество слоев и высокое соотношение ширины часто уменьшаются.

HDI включает в себя использование мелких элементов или сигнальных трасс и промежутков размером 0,003 дюйма (75 мкм) или меньше, а также технологии слепых или скрытых микроотверстий с лазерным сверлением. Микроотверстия позволяют использовать микромежсоединения от одного слоя к другому внутри печатной платы, используя площадку меньшего диаметра, создавая дополнительную плотность разводки или уменьшая форм-фактор.

Печатные платы с высокой плотностью межсоединений (HDI) характеризуются более тонкими линиями, более тесными промежутками и более плотной проводкой, что обеспечивает более быстрое соединение при одновременном уменьшении размера и объема проекта. Эти платы также имеют глухие и заглубленные переходные отверстия, микроотверстия с лазерной абляции, последовательное ламинирование и сквозные вставки. В результате плата HDI может содержать функциональность предыдущих плат. HITECH CIRCUITS является производителем и поставщиком печатных плат HDI в Шэньчжэне, Китай, поддерживает прототипы печатных плат HDI и массовое производство с более низкой цене и с быстрым временем выполнения заказа. У клиентов из различных отраслей, которых мы обслуживаем, есть общие требования к качеству, надежности и своевременной доставке при производстве печатных плат HDI. Наше качество не является второстепенным, оно заложено в каждый процесс от начального этапа до изготовления и доставки.

Преимущества печатных плат HDI

1. Снижение стоимости печатной платы: когда плотность печатной платы превышает восьмислойную плату, она будет производиться в HDI, и стоимость будет ниже, чем у традиционного сложного процесса прессования.

2. Лучшая надежность: благодаря малой толщине и соотношению сторон 1:1 микропоры имеют более высокую надежность при передаче сигналов, чем обычные сквозные отверстия.

3. Улучшает тепловые свойства: изолирующий диэлектрический материал платы HDI имеет более высокую температуру стеклования (Tg) и, следовательно, имеет лучшие тепловые свойства.

4. Улучшить радиочастотные помехи/электромагнитные помехи/электростатические разряды (RFI/EMI)

5. Повышение эффективности проектирования: технология микроотверстий позволяет размещать схему во внутреннем слое, чтобы у проектировщика схемы было больше места для проектирования, поэтому эффективность проектирования линии может быть выше.

Процесс производства печатных плат HDI

Общий процесс изготовления печатных плат HDI практически такой же, как и при изготовлении других печатных плат, с заметными отличиями в укладке печатных плат и сверлении отверстий. Поскольку платы HDI обычно требуют сверления отверстий меньшиего размера для переходных отверстий, обычно требуется лазерное сверление. Хотя лазерные сверла могут производить меньшие и более точные отверстия, их глубина ограничена. Поэтому за один раз можно просверлить ограниченное количество слоев. Для плат HDI, которые неизменно являются многослойными и могут содержать заглубленные и глухие переходные отверстия, может потребоваться несколько процессов сверления. Это требует последовательного соединения слоев для достижения желаемой укладки или последовательных циклов ламинирования. Неудивительно, что это может значительно увеличить время и стоимость изготовления печатных плат. Изготовление печатных плат HDI является передовой технологией и поэтому требует специальных знаний, а также специализированного оборудования, такого как лазерные сверла, возможность прямой лазерной визуализации (LDI) и специальные условия для чистых помещений. Чтобы эффективно производить высококачественные и надежные печатные платы HDI, вы должны понимать процесс производства печатных плат HDI и координировать свои действия с вашим поставщиком печатных плат HDI, чтобы внедрить хороший DFM  (Проектирование для обеспечения технологичности) при разработке макета HDI. Таким образом, не все заводы по производству плат имеют возможность выполнять HDI, но Hitechpcb может, и мы будем здесь, чтобы подддержать потребности наших клиентов.

-Технологии, ориентированные на потребителя

Процесс via-in-pad поддерживает

Больше технологий на меньшем количестве слоев, доказывающее, что больше не всегда лучше. С конца 1980-х мы видели видеокамеры, использующие картриджи размером с роман, уменьшающиеся чтобы поместиться на ладони. Мобильные вычисления и работа на дому способствовали дальнейшему развитию технологий, позволяющих сделать компьютер быстрее и легче, что позволяет потребителям выполнять удаленную работу из любого места.

Технология HDI является основной причиной этих изменений. Продукты делают больше, весят меньше, а их корпуса меньше. Профессиональное оборудование, мини-компоненты и более тонкие материалы уменьшают размер электронного оборудования, одновременно расширяя технологии, качество и скорость.

- Процесс Via in Pad

Вдохновение от технологии поверхностной монтажа сдвинуло ограничения BGA, COB и CSP на меньший квадратный дюйм поверхности. Промежуточное отверстие в подушке может быть размещено на поверхности плоской земли с помощью процесса подушки. Переходное отверстие покрыто и заполнено проводящей или непроводящей эпоксидной смолой, а затем закрыто и покрыто покрытием, чтобы сделать его почти невидимым.

Звучит просто, но есть восемь шагов для завершения этого уникального процесса. Профессиональное оборудование и хорошо обученные техники внимательно следили за тем, чтобы добиться идеального укрытия.

-Via типы заполнения

Существует множество различных типов материалов для заполнения переходных отверстий: непроводящая эпоксидная смола, эпоксидная смола, медное заполнение, заполнение и электрохимическое покрытие. Все это приводит к тому, что виа закапывают в плоскую землю, и земля будет полностью спаяна как обычная земля. Переходные отверстия и микропереходы просверливаются, глушатся или закапываются, покрываются металлическими пластинами, а затем прячутся под землей SMT. Обработка переходных отверстий этого типа требует специальных устройств и требует времени. Время обработки нескольких циклов сверления и управления глубоким сверлением увеличилось.

- Экономически эффективный HDI

Хотя размер некоторых потребительских товаров уменьшился, качество по-прежнему является наиболее важным фактором для потребителей. Используя технологию HDI в процессе проектирования, вы можете уменьшить 8-слойную печатную плату со сквозными отверстиями до 4-слойной печатной платы с технологией HDI Microvia. Продуманная функция подключения 4-слойной печатной платы HDI позволяет выполнять те же или даже лучшие функции, что и стандартная 8-слойная печатная плата.

Хотя процесс Microvia увеличил стоимость печатной платы HDI, соответствующий конструкция и уменьшение количества слоев снижает стоимость ингредиентов материала, а количество слоев велико.

-Технология лазерного сверления

Самые маленькие микроотверстия могут обеспечить больше технологий на поверхности пластины. Используя луч диаметром 20 микрон (1 мил) этот мощный удар может прорезать металл и стекло, образуя крошечное сквозное отверстие. Появились новые продукты, такие как однородные стеклянные материалы, а также прижимные пластины с низкими потерями и низкой диэлектрической постоянными. Эти материалы обладают высокой термостойкостью, могут использоваться для компонентов, не содержащих свинца, и допускают меньшие отверстия.

-Ламинирование и материалы для печатных плат HDI

Передовая многослойная технология позволяет разработчикам добавлять другие слои для формирования многослойной печатной платы. Используйте лазерные сверла для создания отверстий во внутреннем слое, на которые можно наносить покрытие при прессовании, нанесении изображений и травлении. Процесс этого увеличения называется последовательным построением. В производстве печатных плат HDI Hitechpcb используются твердотельные VIA, которые могут лучше управлять теплом, более прочные соединения и повышать надежность платы.

Медь смоляного покрытия является помощником с плохими порами, с более длительным временем сверления и более тонкой. Hitechpcb имеет сверхнизкие контуры и ультратонкую медную фольгу, а ее поверхность закреплена на крошечном узелке. Этот материал прошел химическую обработку и начал химическую обработку и запуск самых тонких и высококачественной технологии нанесения линий и интервалов.

Сухое сопротивление пластины послойного прижзима по-прежнему использует метод нагревательной спирали для нанесения сопротивления на основные материалы. В настоящее время рекомендуется предварительно нагреть материал до необходимой температуры перед процессом прессования слоев печатной платы HDI. Предварительный нагрев материала может лучше обеспечить сухое сопротивление к поверхности прижимной пластины слоя, вытягивать меньше калорий из нагревательного вала и поддерживать стабильную экспортную температуру продуктов, изготовленных из слоя. Постоянная температура на входе и выходе приводит к меньшему количеству воздушных клипов под фильмом. Это необходимо для разведения тонких линий и интервалов.

-Насколько сложна печатная плата HDI?

Производство печатной платы HDI (печатной платы высокой плотности) относительно сложно, поскольку для этого необходимо использовать сложную производственную технику и технологию. Ниже приведены некоторые трудности, с которыми сталкивается печатная плата HDI :

Ламинирование многослойных пластин: печатные платы HDI обычно состоят из многослойных плат, а многослойные платы необходимо ламинировать. Многослойные плиты должны контролировать такие параметры, как температура, время, давление, чтобы обеспечить контроль качества и толщины между многослойными плитами.

Глухие и заглубленные отверстия: печатные платы HDI должны создавать глухие и заглубленные отверстия, что требует таких технологий, как лазерное сверление и химическая коррозия, для обеспечения точности и качества отверстия.

Контроль импеданса: печатные платы HDI должны контролировать импеданс, что требует точного проектирования компоновки и схемы печатной платы, а также использования специальных материалов и процессов для достижения контроля импеданса.

Производство с небольшим пространством для дорожек: печатные платы HDI должны создавать дорожки (проводники) с очень малым расстоянием между ними, что требует высокоточного производственного оборудования и технологий для обеспечения точности и качества схем.

-Разница между платой HDI и обычной печатной платой

Плата HDI обычно изготавливается методом накопления. Чем больше слоев накопления, тем выше технический класс плиты. Обычные платы HDI - это в основном одно накопление. Высококачественный HDI использует две или более накопленных технологий и в то же время передовые технологии печатных плат, такие как многослойные отверстия, заполнение гальваническим покрытием и прямая лазерная перфорация. Когда плотность печатной платы увеличивается более чем на восемь слоев, она изготавливается с помощью HDI, и ее стоимость будет ниже, чем у традиционного сложного компактного процесса.

Электрические характеристики и сигнал платы HDI выше, чем у традиционной печатной платы. Кроме того, платы HDI лучше защищены от радиопомех, помех электромагнитных волн, электростатического разряда и теплопроводности. Технология интеграции высокой плотности (HDI) может сделать конструкцию терминала более миниатюрной, при этом соответствовать более высоким стандартам по электронных характеристик и эффективности.

Плата HDI использует покрытие с глухими отверстиями для выполнения вторичного давления, разделенного на один порядок, второй порядок, третий порядок, четвертый порядок, пятый порядок и т. д. Первый порядок относительно прост, а операции и процессы легко контролировать. Основная проблема второго порядка — это вопрос места, а другого — проблема штамповки и меднения. Существует множество конструкций второго порядка. Один из них — неправильное положение каждого ордера. При соединении вторичного соседства он соединяется со средним слоем через провод. Метод эквивалентен двум HDI первого порядка. Во-вторых, два отверстия порядка перекрываются. Второй порядок реализуется методом суперпозиции. Обработка аналогична двум первым порядкам, но есть много ключевых моментов процесса. Третий тип заключается в пробивке перфорации непосредственно от внешнего слоя к третьему слою (или слою N-2). Есть много разных приемов спереди, и сложность удара кулаком еще сложнее.

При проверке печатных плат HDI стоит дорого, поэтому производители обычных печатных плат не желают этого делать. HITECHPCB может быть платой HDI Blind PCB, которую другие не хотят делать. На данном этапе технология HDI, принятая HITECH, превысила максимальное количество слоев в 20; количество глухих отверстий от 1-го до 4-го; минимальный диаметр пор составляет 0,076 мм, процесс сверления лазером.

Производитель и сборка печатных плат HDI — комплексные услуги из Китая

-HDI (соединительная плата высокой плотности) представляет собой компактную печатную плату, предназначенную для пользователей с небольшой емкостью. По сравнению с обычной печатной платой наиболее важной особенностью HDI является высокая плотность проводки.

Изготовление и сборка печатных плат HDI — универсальное обслуживание Печатная плата HDI определяется как микропереходное отверстие с диаметром отверстия 6 мил или меньше и диаметром отверстия 0,25 мм или меньше. Плотность контактов превышает 130 точек на квадратный дойм, а плотность проводки соответствует ширине/шагу линий 3 мил/3 мил или меньше. HDI PCB, полное название Печатная плата с высокой плотностью межсоединений, требует гораздо более высокой плотности проводки с более тонкой трассировкой и расстоянием между ними, меньшими переходными отверстиями и более высокой плотностью контактных площадок. Слепая и скрытая конструкция переходных отверстий является одной из их характерных особенностей. Печатная плата HDIшироко используется в сотовых телефонах, планшетных компьютерах, материнских платах цифровых камер, GPS, автомобильных платах, ЖК-модулях и других различных областях.

HDI pcb — это аббревиатура от High Density Interconnect pcb или печатной платы высокой плотности. Печатная плата HDI определяется как печатная плата с более высокой плотностью проводки на единицу площади, чем обычная печатная плата. Hitech Circuits Co., Limited является профессиональным производителем , поставщиком и проектировщиком печатных плат высокой плотности в Китае, Если вы ищете надежного партнера по печатным платам высокой плотности, пожалуйста, не стесняйтесь обращаться sales@hitechpcb.com