Производство толстых медных печатных плат до 18 унций

Что такое толстая медная печатная плата?

Толстая медная печатная плата — это печатная плата с толщиной меди ≥ 3 унций на кв. фут во внешнем и внутреннем слоях. Что делает печатную плату классифицируемой как толстая медная печатная плата, так это ее более толстое покрытие. При производстве толстых медных печатных плат толщина меди увеличивается за счет металлических отверстий и боковых стенок. Например, если толщина печатной платы составляет 2 унции меди на кв. фут, это стандартная печатная плата. Однако, если в нем содержится более 3 унций меди, это толстая медная печатная плата. Толстая медная печатная плата считается надежным вариантом проводки. Толстая медная печатная плата отличается от экстремальной медной печатной платы, которая имеет плотность от 20 до 200 унций меди на кв. фут.

Что предлагает толстая медная печатная плата?

Толстая медная печатная плата может многое предложить. Он обладает некоторыми уникальными функциями, которые делают его идеальным вариантом для высокопроизводительных приложений. Давайте обсудим некоторые преимущества этой печатной платы; Отличное распределение тепла: благодаря медным переходным отверстиям эта печатная плата обладает высокой термостойкостью. Толстые медные печатные платы используются в приложениях, требующих высокой скорости и высокой частоты. Вы также можете использовать эту плату при суровых температурах. Механическая прочность: толстая медная печатная плата отличается большой механической прочностью. Когда эта печатная плата используется, она делает электрическую систему долговечной и надежной. Хороший проводник: толстые медные печатные платы являются хорошим проводником. Благодаря этой особенности они используются в производстве электроники. Они помогают соединять различные доски вместе. Эти платы могут передавать ток.

Как изготавливается толстая медная печатная плата?

Для изготовления толстых медных печатных плат часто используется гальваника или травление. Основная цель состоит в том, чтобы увеличить толщину меди на боковых стенках и металлизированных отверстиях. Методы, используемые при изготовлении толстых медных печатных плат, не надуманы. Толстые медные печатные платы требуют специальных методов травления и покрытия, чтобы обеспечить дополнительную толщину меди. Использование обычных методов травления для изготовления печатных плат из толстой меди не является идеальным. Обычные методы травления приводят к образованию завышенных полей и неровных линий краев. Производители печатных плат в настоящее время используют передовые методы травления инанесения покрытий для получения прямых краев.

Толстые медные печатные платы производятся с помощью методов травления и нанесения покрытия. Основной целью производства этой печатной платы является увеличение толщины меди через боковые стенки и сквозные отверстия. Толстые медные печатные платы имеют несколько преимуществ, которые пользуются большим спросом. Благодаря их выдающимся характеристикам и преимуществам они могут удовлетворить ваши требования к электричеству. Эти платы в кругах всегда будут рассеивать тепло, выделяющееся из -за проводимости больших токов. Электроника, использующая толстые медные платы в течение длительного времени. Тяжелая медь может нести высокие токи. Эти платы будут продолжать удовлетворять потребности различных приложений. Высокопроизводительные проводки схемы могут быть разработаны с использованием толстых медных печатных плат. Такой механизм проводки предлагает более надежную обработку тепловых напряжений и предлагает тонкую отделку при включении нескольких каналов на одном слое компактной платы.

Печатные платы (ПХБ) обычно скреплвются слоем медной фольги на стеклянной эпоксидной подложке. Толщина медной фольги обычно составляет 18 мкм, 35 мкм, 55 мкм и 70 мкм. Наиболее часто используемая толщина медной фольги составляет 35 мкм. Толщина отечественной медной фольги, как правило, 35 ~ 50 мкм, существует тоньше, чем 10 мкм, 18 мкм; И толще, чем 70 мкм. Толщина композитной медной фольги на подложке толщиной 1 ~ 3 мм составляет около 35 мкм. Толщина композитной медной фольги на подложке толщиной менее 1 мм составляет около 18 мкм, а толщина медной фольги с покрытием на подложке толще 5 мм составляет около 55 мкм. Если толщина фольги из печатной платы составляет 35 мкм, ширина печатной линии составляет 1 мм, то каждые 10 мм длина, его значение сопротивления составляет около 5 мом, ее индуктивность составляет около 4 NH. Когда DI/DT цифровой интегрированной микросхемы на печатной плате составляет 6 мА/нс, а рабочий ток составляет 30 мА, напряжение шума, генерируемое каждой частью схемы, оценивается как 0,15 мВ и 24 мВ в соответствии с значением сопротивления и значением индуктивности каждой 10 -миллиметровой печатной линии. Толстые медные платы печатных плат можно сделать, просто объединив два основных процесса: гальванического покрытия и травление. По сравнению с другими печатными платами, схема изготовлена из тонкого слоя медной фольги. Медные пластины равномерно ламинированы с FR4 или другими веществами на основе эпоксидной смолы. Средний вес тяжелой медной печатной платы может быть 4 унции. (140 мкм), что является лучшим соотношением, чем печатная плата с медной. Давайте посмотрим на преимущества.

Производитель печатных плат из толстой меди и сборка печатных плат-универсальные обслуживание печатные печатные платы (PCB) обычно покрываются толстой медной фольгой на стеклянных эпоксидных подложках, обычно толщиной медной фольги составляют 18 мкм, 35 мкм, 55 мкм и 70 мкм. Наиболее распространенная медная фольга составляет 35 мкм. Тяжелые медные платы печатных плат могут быть просто изготовлены с помощью двух основных процессов, а также нанесения покрытия и травления в комбинате. По сравнению с другими печатными платами, схема изготовлена из тонкого слоя медной фольги. Пластины медь ламинированы равномерно с FR4 или другим веществом на основе  эпоксидного эпоксии. Средний вес толстой медной печатной платы может быть 4 унции (140 мкм), и это соотношение лучше по сравнению с печатными платами другого типа , имеющих общий медь. Давайте посмотрим, как это преимущества.

Преимущества изготовления толстых медных печатных плат

Вот некоторые из преимуществ толстой медной печатной платы, давайте рассмотрим их:

1. Благоприятные условия толстой медной печатной платы

2. Инновационное покрытие медью позволяет сочетать покрытие и резьбу, что приводит к прямым боковым стенкам и нематериальным подрезам.

3. Значительное медное покрытие создает сильноточные цепи и цепи управления, которые следят за очень толстой и прямой структурой усов.

4. Это позволяет изготовителю плат определять толщину меди в зазорах с покрытием и с помощью боковых стенок.

5. Сочетание большого количества меди на одной плате под названием PowerLink.

6. Большое количество меди на печатной плате также способствует объединению со стандартными схемами.

7. Это уменьшает количество слоев, низкоимпедансную передачу управления, меньше отпечатков и потенциальные инвестиционные средства.

8. В целях развития он расширяет линейку до теплых штаммов.

9. Увеличен текущий лимит транспортировки.

10. Подавляющее медное покрытие обеспечивает более высокий ток через плату и отводит тепло к внешнему радиатору.

Применение и преимущества толстых медных печатных плат в электронном производстве

Толстая медная печатная плата - это особая печатная плата, ее основная характеристика заключается в том, что толщина меди больше или равна 2 унциям. По сравнению с традиционными печатными платами, толстые медные печатные платы имеют много преимуществ в производстве электроники. Например, они могут выдерживать более высокие токи, имеют лучшую способность рассеивания тепла, лучшую механическую прочность и лучшие электрические свойства. Благодаря этим характеристикам толстые медные печатные платы широко используются в мощном оборудовании, таком как электромобили, промышленные роботы, аэрокосмическая промышленность, мобильные телефоны, микроволновая печь, спутниковая связь, сетевые базовые станции и другие области.

Возьмем, к примеру, электронную систему управления электромобилем. Электронная система управления электромобилем является одним из основных компонентов автомобиля и играет очень важную роль. В этом мощном электронном оборудовании диапазон изменений тока и напряжения очень велик, а печатная плата из толстой меди имеет лучшую нагрузочную способность и способность рассеивать тепло, что может обеспечить стабильность и надежность электронной системы управления. Наши клиенты используют печатные платы из толстой меди в производстве электронных систем управления электромобилями, чтобы обеспечить стабильность и надежность системы в условиях эксплуатации с высокой мощностью.

Когда вы решите использовать печатную плату из толстой меди, вам необходимо выбрать правильного производителя печатных плат, Hitech Circuits сможет предложить медные пластины различной толщины и с различными характеристиками в соответствии с вашими потребностями. В то же время вы должны убедиться, что ваш проект соответствует спецификациям и требованиям печатной платы из толстой меди, включая спецификации проводки печатной платы из толстой меди, характеристики сварочной площадки и т. д. Наконец, правильный производственный процесс также является ключевым, например, выбор подходящего сверления, укладки листов и других этапов обработки для обеспечения качества.

Короче говоря, толстые медные печатные платы играют незаменимую роль в производстве и применении печатных плат, обладая высокой мощностью, высоким током и сильным охлаждающим эффектом. Процесс изготовления печатных плат из толстой меди и материалы предъявляют более высокие требования, чем стандартные печатные платы. Hitech Circuits располагает передовым оборудованием и профессиональными инженерами для поставки высококачественных печатных плат из толстой меди отечественным и международным клиентам.

Внедрение технологии толстых медных печатных плат

(1) Подготовка и обработка перед нанесением покрытия

Основная цель утолщения медного покрытия состоит в том, чтобы обеспечить достаточное количество тяжелого медного покрытия в отверстии, чтобы значение сопротивления находилось в пределах диапазона, требуемого технологическим процесса. Поскольку вставка имеет фиксированное положение и обеспечивает прочность соединения; В качестве устройств с поверхностным корпусом некоторые отверстия действуют только как проводящие отверстия, которые проводят электричество с обеих сторон.

Проверить элемент

а. В основном проверьте состояние качества металлизации отверстия и убедитесь, что нет остатков, заусенцев, черных дыр, отверстий и т. д.;

b. Проверьте, нет ли грязи или других остатков на поверхности подложки;

c. Проверьте номер, номер чертежа, технологический документ и описание процесса на подложке;

d. Уточните положение установки и подвешивания, требования к установке и подвешиванию, а также площадь покрытия, которую может выдержать резервуар для нанесения покрытия;

е. Область нанесения покрытия и параметры процесса должны быть четкими, чтобы обеспечить стабильность и осуществимость параметров процесса нанесения покрытия;

f. Очистите и подготовьте токопроводящие части и сначала включите раствор, чтобы он выглядел активным;

g. Определить, является ли состав резервуара квалифицированным, и состояние площади поверхности пластины; Если используется цилиндрический анод, необходимо проверить расход;

h. Проверьте прочность контактных частей и диапазон колебаний напряжения и тока.

(2) Контроль качества утолщенного медного покрытия

а. Точно рассчитать площадь нанесения покрытия и учитывать влияние фактического производственного процесса на ток, правильно определить требуемое значение тока, управлять изменением тока в процессе гальванического покрытия и обеспечивать стабильность параметров процесса покрытия;

b. Перед нанесением гальванического покрытия пластина используется для пробного покрытия, так что ванна находится в активированном состоянии;

c. Определите направление протекания полного тока, а затем определите порядок висячей пластины. В принципе, должно быть от дальнего к ближнему; Обеспечить равномерное распределение тока на любую поверхность;

d. Для обеспечения однородности покрытия и постоянства толщины покрытия в отверстии, помимо технических мероприятий перемешивания и фильтрации, следует применять ударный ток;

е. Постоянно следить за изменением тока в процессе гальваники для обеспечения надежности и стабильности значений тока;

f. Проверить, соответствует ли толщина слоя омеднения в отверстии техническим требованиям.

(3) процесс меднения

В процессе утолщения меднения необходимо регулярно контролировать параметры процесса, что часто приводит к ненужным потерям по субъективным и объективным причинам. Чтобы хорошо справиться с утолщением процесса меднения, должны выполнить следующие аспекты:

a. Добавьте определенное значение в соответствии со значением площади, рассчитанным компьютером, и эмпирической константой, накопленной в фактическом производстве;

b. Согласно рассчитанному значению тока, чтобы обеспечить целостность покрытия в отверстии, к исходному значению тока необходимо добавить определенное значение, а именно ударный ток, а затем вернуться к исходному значению за короткое время;

c. Когда гальваническое покрытие печатной платы достигнет 5 минут, выньте подложку и посмотрите, полностью ли покрыт слой меди на поверхности и внутренней стенке отверстия, и предпочтителен металлический блеск во всех отверстиях;

d. Между подложкой и субстратом должно соблюдаться определенное расстояние;

е. Когда утолщенное медное покрытие достигло требуемого времени покрытия, следует поддерживать определенный ток во время удаления подложки, чтобы гарантировать отсутствие почернения или потемнения на поверхности подложки или в отверстии.

Примечание:

а. Ознакомьтесь с технологической документацией, ознакомьтесь с технологическими требованиями и ознакомьтесь со схемой ламинирования подложки;

b. Проверить поверхность подложки на наличие царапин, вмятин, оголения меди и других явлений;

c. В соответствии с механической обработкой тестовой обработки гибких дисков, первая часть предварительной проверки соответствует техническим требованиям перед всей обработкой заготовки;

d. Подготовьте измерительные инструменты и другие инструменты, которые будут использоваться для контроля геометрии подложки;

е. Выберите подходящий фрезерный инструмент (фрезу) в соответствии с характером сырья обрабатываемой подложки.

Контроль качества

а. Строго внедряйте систему контроля первой части, чтобы гарантировать, что размер продукта соответствует требованиям дизайна;

b. Разумно выберите параметры обработки фрезерованием в соответствии с исходными материалами печатной платы;

c. При фиксации положения печатной платы ее следует тщательно зажать, чтобы не повредить слой припоя и слой сопротивления припоя на поверхности печатной платы;

d. Для обеспечения постоянства общего размера подложки необходимо строго контролировать точность положения;

e. При разборке и сборке особое внимание следует уделять слою подложки для прокладки бумаги, чтобы не повредить слой покрытия на поверхности печатной платы.

Три характеристики толстых медных печатных плат

1, Провеление большой ток

Когда ширина линии определена, увеличение толщины меди эквивалентно увеличению площади сечения цепи, поэтому утолщение медной фольги может увеличить ток на печатной плате.

2. Уменьшить тепловую нагрузку

Медная фольга имеет небольшую электропроводностью (также известную как удельное сопротивление, 1,72 * 10-8 Ом · м) в условиях сильного тока, повышение температуры невелико, поэтому она может уменьшить тепло, тем самым уменьшая тепловую нагрузку.

Проводимость - это удельное сопротивление. Металлические «проводники» делятся на:

Серебро → Медь → золото → алюминий → вольфрам → никель → железо.

3, хорошее тепловыделение

Медная фольга обладает высокой теплопроводностью (теплопроводность 401 Вт/мК), что может сыграть важную роль в улучшении характеристик рассеивания тепла, поэтому она обладает хорошим рассеиванием тепла;

Теплопроводность относится к теплу, переданному через площадь 1 м2 в течение 1 ч для материала толщиной 1 м с разностью температур поверхности 1°C при стабильных условиях теплопередачи. Единицей измерения является Вт/м·К.

Основываясь на приведенных выше характеристиках, видно, что печатная плата из толстой меди очень подходит для сильноточных продуктов. Он имеет другие характеристики и может лучше выполнять функции схемы.

Применение толстой медной печатной платы

Печатные платы из толстой меди имеют ряд преимуществ по сравнению со стандартными печатными платами. Кроме того, они предлагают отличные функции, которые делают их идеальными для конкретных приложений. Например, печатные платы из толстой меди идеально подходят для оборонных и военных приложений, медицинских устройств и многих других областей. В результате спрос на тяжелые медные печатные платы растет.

Вот некоторые области применения толстых медных печатных плат:

Преобразователь солнечной энергии

Гусеничная тяговая система

Атомная энергетика

Автомобильная индустрия

Система ИБП

Защитное реле

Контроль крутящего момента

Система безопасности и сигнализации

Сварочное оборудование

Двигатель линии электропередач

Военная техника

Что могут дать печатные платы из толстой меди?

Толстоые медные печатные платы могут многое предложить. Он обладает рядом уникальных особенностей, которые делают его идеальным для высокопроизводительных приложений. Давайте обсудим некоторые преимущества этой печатной платы;

• Отличное распределение тепла: эта печатная плата обеспечивает высокое тепловое сопротивление благодаря медному сквозному отверстию. Толстые медные печатные платы используются в приложениях, требующих высокой скорости и высокой частоты. Вы также можете использовать эту печатную плату при суровых температурах.

• Механическая прочность: толстые медные печатные платы обладают очень высокой механической прочностью. При использовании эта печатная плата делает электрическую систему прочной и надежной.

• Хороший проводник: печатные платы из толстой меди являются хорошими проводниками. Благодаря этому свойству они используются в производстве электронных изделий. Они помогают удерживать различные пластины вместе. Эти пластины могут передавать электричество.

• Бортовые радиаторы: Толстая медная печатная плата обеспечивает встроенные радиаторы. Используя эти пластины, вы можете добиться эффективного радиатора на мозаичной поверхности.

• Большой коэффициент рассеивания: печатные платы из толстой меди идеально подходят для крупных компонентов с высоким энергопотреблением. Эти печатные платы предотвращают перегрев электрической системы. Они эффективно рассеивают тепло.

Hitech Circuits является профессиональным производителем печатных плат с большим опытом в производстве печатных плат из толстой меди, а также других требований к вашей продукции. Мы поддерживаем образцы и массовое производство, добро пожаловать на ваш запрос.