Процесс электронной сборки SMT

Анализ надежности процесса SMT-сборки электронных изделий

В связи с широким распространением электронных изделий их надежность стала актуальной проблемой. Большинство приложений требуют от электронных изделий стабильной, надежной и безопасной работы. В таких областях, как авиация, аэрокосмическая промышленность, военное дело, связь, финансы, видеонаблюдение и т.д., отказы и сбои в работе электронных систем могут привести к огромным убыткам.

Поскольку электронные изделия состоят из электронных компонентов, печатных плат, припоев, вспомогательных материалов и программного обеспечения сложных типов и из различных материалов, надежность электронных изделий и систем особенно высока.

С точки зрения производства электронных изделий, производство электроники можно разделить на четыре уровня, а именно: уровень 0 (производство полупроводников) и уровень 1 (проектирование печатных плат и изготовление печатных плат, упаковка микросхем, производство пассивных устройств, технологические материалы и производство других электромеханических компонентов), уровень 2 (сборка на уровне платы электронные изделия), уровень 3 (комплексная сборка электронных изделий).

В соответствии с 4-уровневой классификацией надежность электронных изделий также можно разделить на 4 аспекта. Надежность электронного изделия на системном уровне соответствует сборке всего станка, а надежность процесса на уровне платы соответствует надежности процесса на уровне платы, которая является надежностью процесса поверхностной сборки. , Соответствующая упаковке, компонентам и технологическим материалам - это надежность компонентов, и соответствующая производство полупроводников - это надежность полупроводниковых технологий.

Проектирование для обеспечения надежности процесса сборки электроники включает в себя три аспекта работы, а именно имитационное проектирование, анализ отказов и тестирование надежности.

Развитие бизнеса и укомплектование персоналом отдела надежности технологических процессов ведущих в отрасли крупных электронных компаний в основном осуществляется в соответствии с этой структурой.

Эти три аспекта работы позволяют выполнить требования к надежности процесса сборки - от качественного анализа до количественного проектирования. Но большинству малых и средних электронных компаний сложно построить такую огромную систему и организовать полный отдел надежности и процесс проектирования.

Для них более эффективным методом является разработка собственных спецификаций или руководств по надежности процесса электронной сборки, которые используются для руководства этапом проектирования печатных плат, процессом сборки печатных плат, анализом технологических сбоев и тестированием надежности процесса, а также для того, как появляются новые процессы, принимающие меры для обеспечения требований к надежности.